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消息称Oryon核心存在问题,高通8cx Gen 4芯片将推迟发布

来源:C114 通信网   发表于: 2023-08-28 16:19:12  


(资料图片)

据wccftech报道,高通的定制Oryon核心早在2022年已发布,并被定位为苹果M系列芯片竞争对手。不过,自研开发内部核心并不容易,尽管该芯片制造商在5G基带市场占据主导地位,但有传言称高通公司在该领域遇到了问题,这可能导致骁龙8cx Gen 4推迟发布。

据称,骁龙8cx Gen 4将为高通的合作伙伴提供三种配置,其中功能最强大的一种配备12核CPU,具有8个性能核心和4个能效核心。爆料人士Revegnus表示,“高通公司在开发方面做得并不好”,尽管该内容没有具体说明细节。

三星曾试图通过“Mongoose(猫鼬)”核心来战胜竞争对手,但在多次失败后仍坚持使用ARM设计。据报道,谷歌已将自己的定制解决方案推迟一整年,而小米和OPPO等其他智能手机制造商则停止相关开发工作。似乎只有苹果在其定制SoC方面取得一代又一代的进步。

12核的骁龙8cx Gen 4早期工程样本显示,在Geekbench 5中存在单核和多核性能问题,并且根据最新传闻,高通似乎无法在这方面取得进展。

报道称,骁龙8cx Gen 4芯片可能会在苹果M3公布后再发布,这意味着正式发布可能要到2024年中期。骁龙8cx Gen 4芯片被计划首先应用于ARM驱动的笔记本,高通能否解决相关问题还有待观察。

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